周期角度：2023年，受到半导体周期下行和美系设备出口管制的影响，下游头部晶圆厂的扩产速度放缓，资本支出主要用于储备海外关键机台，国产设备招标也出现延后现象。然而，从终端需求来看，预计到2023年第三季度，由华为引领的3C需求将复苏，全球智能手机出货量将实现同比微增，中芯国际的产能利用率自2023年第二季度开始回升，标志着行业已经进入一个周期上行的通道。
成长角度：2022年中国大陆半导体设备的整体国产化率大约为14.5%。受到出口管制的影响，2023年国产设备在长期存储方面仍处于突破的关键阶段，对半导体设备的国产替代需求依然迫切。展望2024年，随着周期的复苏和前道半导体设备的长期存储线突破，以及后道半导体设备和核心客户的先进封装突破，该板块预计将迎来周期和成长的共振。
投资建议：针对半导体前道设备，建议关注长江存储的进展，以及国产化率较低环节的公司，包括中微公司(688012)、拓荆科技、北方华创(002371)、芯源微、精测电子(300567)和中科飞测。其他设备环节的公司如华海清科、盛美上海、京仪装备、至纯科技(603690)和万业企业(600641)也值得关注。
在半导体设备零部件方面，随着周期复苏和品类开拓，推荐新莱应材(300260)和富创精密；建议关注正帆科技、英杰电气、汉钟精机(002158)和华亚智能。
对于半导体后道设备，周期复苏和先进封装的逻辑仍然成立，推荐长川科技(300604)和华峰测控；建议关注芯
